1.01 运输系统
基板宽度:max250mm以内
pcb运输高度:750±20mm
pcb运输速度:0-1.8m/min
pcb运输方向:l→r（r→l option）
1.02 喷雾系统
喷雾方式:smc汽缸+漆宝st-6喷头/smc & nozzle
助焊剂容量:max3.2l
1.03 预热系统
两段预热，上下层均为热风加热
上下层各两套高温马达运风系统，一个四个预热区
预热区长度:850mm
预热区:全红外预热
预热区温度:max. 常温--220℃
预热功率:4kw
1.04 焊接系统
适用焊料类型:lead-free或普通
锡熔量:220kg 左右
波峰焊锡炉功率:6kw
洗爪装置：专用毛刷清洗
1.05 整机参数
电源:3相380v(220v option)
气源:4-7kg/cm2 12.5l/min
启动功率:20kw
正常运行功率:每小时6w左右
控温方式:日本rkc温控模块
整机控制方式:西门子plc控制
重量:max750kg
机身尺寸:l1800x w1200xh1700mm
外形尺寸:l2500x w1200xh1700mm
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