摄像头模组的构造
摄像头模组主要由镜头、传感器sensor、后端图像处理芯片、软板四个部分组成。模组是影像捕捉至关重要的电子器件，器件的洁净决定了模组使用的效果。在生产装置过程中对元件清洁方面的要求很高。
手机摄像模组(ccm)其实就是手机内置的摄像/拍攝模块。主要包括镜头，成像芯片coms，pcba线路板，及其与手机主板连接的连接器几个部分。直接装在手机主板上，配合相对应的软件才还可以驱动。伴随着智能手机的迅猛发展，出现的趋势是更新换代的周期愈来愈短，消费者对手机拍攝照片的品质要求愈来愈高。
在摄像模组、指纹模组的制程中，清洗占到了很大比重，常见的清洗问题，主要有三点：
1. 如何将残留物能够清洗干净；
2. 在清洗干净的前提下，如何组件上的各类材料的兼容性，
3. 为了cob工艺的焊接可靠性，能够达到cob绑定焊点的拉力测试和焊接技术要求，去除焊盘的氧化物，从而使得邦定焊点，能达到拉力以及焊接的要求，成为个非常重要的细小环节。
摄像模组主要清洗工艺
水基清洗工艺应用在摄像模组行业现已有超过十年，与摄像模组相关的产品涵盖pc-摄像头、监控摄像头、手机摄像头、车载摄像头等，这些行业合明科技现已服务多年，具备优良的技术和丰富的行业经验。
材料兼容性，是许多厂商在制程中考虑不周或者是为了清洗，可能在此考虑矛盾中取舍的纠结点，建议：先考虑的是清洗干净度，以清洗干净度的清洗度来材料兼容性，般来说，清洗力越强，材料兼容性越弱，既要清洗又要材料的兼容性，只能用的限度的清洁度来材料被侵蚀影响的破坏性可能性。
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